Highly-functional Material Week - Osaka Show
May 14 - 16, 2025
INTEX Osaka, Japan

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精電舎電子工業 株式会社

精電舎電子工業 株式会社

Why visit our stand

「超音波」「高周波」「レーザ」をコアテクノロジーとして、プラスチックや金属の「溶着・接合装置」を提供しています。溶着形状の提案や作業効率の改善、溶着品質の向上、生産ラインの自動化など、お客様の課題を是非お気軽にご相談ください。

Description

超音波、高周波、レーザ、熱、振動の技術を応用したプラスチック溶着・溶断装置及び超音波の技術を応用した金属の接合、食品等の切断装置の開発、設計、製造、販売及び保守、修理

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Exhibition

Adhesion & Bonding Expo [Osaka]

COMPANY ADDRESS

日本116-0013東京都荒川区西日暮里2-2-17

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