日本アビオニクス 株式会社

国産の精密接合機器メーカーとして半世紀を超える歴史がある、日本アビオニクスの接合機器は、「抵抗溶接」、「レーザー溶接」、「パルスヒートはんだ付け」、「超音波溶接」の4種類の接合工法の中から、お客様のニーズに合わせた最適な接合ソリューションを提供しています。 当社の接合機器は、電動化する自動車のモーターやハーネス、急速充電や長寿命化が課題となっているスマホやEVなどの二次電池、クラウドサービスの拡大で大容量化、高速化する光通信デバイス、樹脂が多用される自動車の内装・外装、パソコンや家電製品のFPCと基板などに使われています。最近では、自動運転や生成AIなどで次世代半導体の開発が進むなか、半導体実装時の真空工程を無くすことができる超音波リフローにより、はんだ付けのボイドを抑制する新技術の開発にも取り組んでいます。 日本アビオニクスは、変化するエレクトロニクス業界のメガトレンドをとらえ、多様化するお客様のニーズをいちはやくキャッチし、新しい顧客価値を創造することによって、安全で豊かな社会の実現に貢献してまいります。